Bonjour Hervé et Bienvenue sur le Forum!
J'ai rencontré récemment le même pb que toi mais avec des PCB
HomeMade (cf pièces jointes).
Je devais souder à l'air chaud un TPS61030 SMPS Boost de 5.0 mm x 4.4 mm en TSSOP16 avec Thermal PAD sous la puce sur un passage cuivre (préalablement étamé par mes soins) de plan de masse côté composants. Je n'ai pas de masque de vernis répulsif, juste un vernis de protection passé après la soudure des SMD. (sur le PCB les plus petits SMD sont des 0603).
=> IMPOSSIBLE !Déjà rien que le placement correct de la puce sur les 16 PAD, c'est super galère...
Hors de question de mettre mon PCB sur une plaque électrique à 250/300° (coté traces alors que le PCB est chauffé sur le plan de masse côté verso...) en essayant de placer la puce dessus avec lampe loupe...
Donc j'ai fini par placer la puce sans être sûr que le thermal PAD était bien en contact électrique et thermique avec le plan de masse, disons qu'ayant fortement appuyé sur la puce lors de sa mise en place, il y a sans doute contact mais pas soudure.
Comme ce PCB n'était fait que pour tester le comportement du Boost à 5V/100 mA avec une efficacité > 90%, la puissance dissipée par la puce spécifiée 1A n'était pas un pb. et j'ai pu tester le TPS61030 réglé à 5V = 0K.
J'ai prévu ensuite de faire, un jour mais pas demain..., un autre PCB plus compact avec un TPS61032 même taille, même thermal PAD, tension de 5V fixe et d'aller titiller les 1000 mA cette fois.
Comment j'ai imaginé procéder ? Bien sûr un bout de plan de masse en cuivre passe sous la puce, et je vais souder la puce sur une bandelette de cuivre assez longue (largeur de 2 à 3 mm) avant son placement sur le PCB, ensuite je soude les pins comme d'hab, et enfin je vais (au fer avec panne plate souder les deux parties débordantes de la bandelette de cuivre sur le plan de masse (j'en ai l'habitude, ça passe bien avec un Weller 80W).
Si ça peut t'inspirer
,
A +
Yffig