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EB_#102 petite piece avec plan de masse

Démarré par hhh222, Juillet 09, 2020, 08:39:54 AM

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hhh222

Bonjour à  tous les bidouilleurs!

Supère video EB ! Bravo!

Pour un 8 pattes dans un petit boitier 3X3 mm avec plan de masse (P0903BEA - mosfet),

Quels conseils auriez vous pour
1/ le maudit plan de masse sous le boitier (relié à  4 pattes du meme coté).
J'ai fait des essais avec une micro goutte de pate à  souder (mechanic XG 50 en seringue) mais pas encore eu que des bons résultats (obligé de recommencer ! ).
Je n'ai pas encore essayé juste avec un peu de soudure fraiche et plein de flux.

2/ le maintien de la piece au bon positionnement pendant. Même à  petit débit d'air c'est pas évident.
Je pense faire un montage avec une "aiguille" en appui dessus pour libérer une main.

3/ le flux que j'ai est liquide. Vaut il mieux du pâteux ?

Merci d'avance.

En attendant j'y retourne!
Hervé (france, bretagne, 22)
station air chaud gordak 952 (réglée autour de 380 degré C)

loulou31

Bonjour,

Je ne suis pas spécialiste, mais il faut que la carte, au niveau du plan de masse soit déjà  bien chaude avant de poser le composant. Est ce que le plan de masse a été étamé avant (en plus du revêtement fait en fabrication du CI)?
C'est quoi le probleme : la soudure est uniquement sur les 4 pattes du CI et ne fond pas en dessous?

Jean-Louis

Yffig

#2
Bonjour Hervé et Bienvenue sur le Forum!

J'ai rencontré récemment le même pb que toi mais avec des PCB HomeMade (cf pièces jointes).
Je devais souder à  l'air chaud un TPS61030 SMPS Boost de 5.0 mm x 4.4 mm en TSSOP16 avec Thermal PAD sous la puce sur un passage cuivre (préalablement étamé par mes soins) de plan de masse côté composants. Je n'ai pas de masque de vernis répulsif, juste un vernis de protection passé après la soudure des SMD. (sur le PCB les plus petits SMD sont des 0603).
=> IMPOSSIBLE !
Déjà  rien que le placement correct de la puce sur les 16 PAD, c'est super galère...  :P
Hors de question de mettre mon PCB sur une plaque électrique à  250/300° (coté traces alors que le PCB est chauffé sur le plan de masse côté verso...) en essayant de placer la puce dessus avec lampe loupe... :o
Donc j'ai fini par placer la puce sans être sûr que le thermal PAD était bien en contact électrique et thermique avec le plan de masse, disons qu'ayant fortement appuyé sur la puce lors de sa mise en place, il y a sans doute contact mais pas soudure.
Comme ce PCB n'était fait que pour tester le comportement du Boost à  5V/100 mA  avec une efficacité > 90%, la puissance dissipée par la  puce spécifiée 1A n'était pas un pb. et j'ai pu tester le TPS61030 réglé à  5V = 0K.

J'ai prévu ensuite de faire, un jour mais pas demain..., un autre PCB plus compact avec un TPS61032 même taille, même thermal PAD, tension de 5V fixe et d'aller titiller les 1000 mA cette fois. Comment j'ai imaginé procéder ? Bien sûr un bout de plan de masse en cuivre passe sous la puce, et je vais souder la puce sur une bandelette de cuivre assez longue (largeur de 2 à  3 mm) avant son placement sur le PCB, ensuite je soude les pins comme d'hab, et enfin je vais (au fer avec panne plate souder les deux parties débordantes de la bandelette de cuivre sur le plan de masse (j'en ai l'habitude, ça passe bien avec un Weller 80W).

Si ça peut t'inspirer  ;),

A +

Yffig

hhh222

Réponse suite au post de Jean Louis.
(Je verrai ensuite ta réponse Yffig)

Merci Jean Louis.

Avant de tenter le changement de ces deux micro composants (3X3 mm avec du monde autour) sur une carte mère de pc,
je ne me donne pas trop le droit à  erreurs, je voudrais faire au mieux sans trop recommencer et tenter de pas abimer la carte,

Pour l'instant je m'entraine sur des cartes HS avec des composants du double de la taille mais avec plan de masse (ce que j'ai sous la main).

Et en voyant l'aspect des soudures, et l'alignement final (les pattes ne sont pas très débordantes c'est à  dire que elle sont pas toujours visibles pendant le processus avec pâte à  souder, mais avec un coup de fer + flux ensuite je vois mieux ), je trouve le résultat encore aléatoire.

Oui, j'ai essayé de préchauffer le plan de masse avant de poser la piece. Mais dès que je mets la pate à  souder celle ci se transforme.

Pour l'instant je "préchauffe" l'ensemble carte et boitier posé comme indiqué dans la video : à  distance en etalant le flux d'air chaud autour et à  distance -> atteindre un palier de température.

Pour le dessous, je ne sais pas si c'est bien soudé. La pièce tient mais je ne sais pas si c'est grace aux pattes.
Aujourd'hui je vais essayer de souder dans les même conditions seulement le plan de masse sans les pattes et voir si ça tient bien.

Je pourrai tester à  l'ohmètre sur le final.

en pièce jointe je vais essayer de mettre ce que j'ai fait pour le maintient de la piece sur la carte.
C'est fait rapidement avec un bout de tube de PVC de 40MM + un elastique permettant de régler la pression sur le composant.

hhh222

Yffig!
Merci à  toi, oui il semble qu'on a un pb similaire.

Avec mon expérience grandissante dans mon tout petit domaine...mais expérience qui reste petite.
J'imagine que tu pourrais essayer de poser (et souder) correctement ta petite pièce en premier avec plaque chauffante en dessous
car dans ton cas tu as une énorme grosse masse (question soudage au secours!).

J'ai la chance d'avoir un bino + camera pour positionner et controler visuellement.
Mais pour le positionnement, sans effet parkinson, peut être que mon petit montage en photo posté plus haut va te donner des idées!

Hervé

hhh222

Ca semble bon !
J'ai laissé alimenté la carte mère un quart d'heure sans que ça claque.

Après deux tentatives : soudage boitier neuf - re alimentation de la carte en 19V - tenu une dizaine de secondes et claquage car un plan de masse surement pas bien soudé - dessoudage - soudage boitier neuf - avec une piste abimée car nettoyage à  la brosse à  dent un peu trop appuyé !

Pour mon cas je valide l'intérêt du système pour le positionnent du boitier.
Il ne faut pas trop de pression sur le boitier (réglage avec la tension de l'élastique). Juste ce qu'il faut pour pas que ça bouge. Si trop de pression la soudure (pâte à  souder) part sur les côtés.

Et maintenant je n'ai plus autant besoin de la binoculaire (10X) que je vais rendre à  son propriétaire (Merci Roger!).
Mais ça m'a bien servi pour m'entrainer et vérifier visuellement les soudures.
Ma lampe avec loupe me suffira maintenant si autres soudures à  la station à  air chaud.

En espérant que ça puisse aider!
Et si questions n'hésitez pas.

Hervé