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Auteur Sujet: methodes de refroidissement "pro" pour les CMS (TO-263)  (Lu 2374 fois)

pcdwarf

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methodes de refroidissement "pro" pour les CMS (TO-263)
« le: avril 30, 2019, 11:53:36 am »

Bonjour,
J'emploie de gros mosfet pour commuter des courants des plusieurs ampères.

Aussi basse que soit la resistance interne du mosfet, sous de forts courants il peuvent dissiper facilement 2, 3, 4 watts....
Cela ne demande pas un gros radiateur mais on trouve desormais de moins en moins de composants traversants.

Comment peut-on refroidir efficacement* les boitiers TO-263 ou autres DPAK ?

* : Efficacement et élégament. il faut que le montage final soit fiable et facile à  maintenir.
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papyblue

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Re : methodes de refroidissement "pro" pour les CMS (TO-263)
« Réponse #1 le: avril 30, 2019, 01:49:06 pm »

Bonjour,
Il existe des dissipateurs dédiés pour ces boitiers :
https://www.mouser.fr/datasheet/2/670/hss-c2540-smt-tr-1312386.pdf
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pcdwarf

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Re : methodes de refroidissement "pro" pour les CMS (TO-263)
« Réponse #2 le: avril 30, 2019, 02:44:26 pm »

Je ne connaissais pas et c'est intéressant.

Cependant il semble que ce soit un système à  pince à  peine mieux qu' un dissipateur adhésif pour circuit intégré.

Ma question portait davantage sur les possibilité de mettre à  proffit le circuit imprimé lui-même.

J'ai par exemple déjà  vu une grande zone de cuivre autour du pad, eventuellement avec le dissipateur collé ou soudé sur le pad plutot que collé ou pincé sur le composant lui même où il est susceptible de basculer

ou bien encore de nombreux vias sous le composant et un dissipateur plus volumineux sur l'autre face du circuit.
Je ne sais pas si ces techniques sont efficaces mais ça semble méacniquement nettement plus robuste.

qu'en pensez vous ?
« Modifié: avril 30, 2019, 02:50:19 pm par pcdwarf »
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