Hub astro

[ucdiode86]

Bonjour Hub Astro,

Une petite question : Vous avez réalisé un PCB pour un format spécifique. Hors, au début de votre message, vous indiquez rechercher un boitier. J'ai juste ?

Normalement, on cherche le boitier, puis on réalise la carte. Sinon, les coûts explosent ...

Si je comprend bien, vous êtes dans une impasse : Soit réaliser un boitier aluminium à  un prix très élevé, soit trouver un boitier existant, et refaire le PCB.

Cordialement.

[Tiflo]

Bonjour Hub Astro,

Bonjour ucdiode86, moi c'est Tiflo

Une petite question : Vous avez réalisé un PCB pour un format spécifique. Hors, au début de votre message, vous indiquez rechercher un boitier. J'ai juste ?

Non, je n'ai pas indiqué que je recherchais un boitier au début de mon message. Je parle de boitier dans le sens boite noire qui à  X et Y fonctions :
"Pour faire court, j'aurais besoin d'un boitier permettant de centraliser pas mal de choses très utiles en astrophotographie."

Normalement, on cherche le boitier, puis on réalise la carte. Sinon, les coûts explosent ...

C'est ce que j'ai commencé par faire. Seulement je n'ai rien trouvé qui correspondrait et/ou abordable. En plus je ne suis pas très chaud pour usiner toutes les encoches de la vingtaines de connecteurs présents ...

Si je comprend bien, vous êtes dans une impasse : Soit réaliser un boitier aluminium à  un prix très élevé, soit trouver un boitier existant, et refaire le PCB.

Pas d'impasse non plus. Après réflexion le boitier en aluminium "solide" ne sera pas compatible avec mon trépied. Je travail donc maintenant sur un boitier plastique le plus léger possible à  poser sur le telescope. Disposant d'une imprimante 3D, ça ne me coûtera que quelque euros en consommable ...


Tiflo

[Tiflo]

Le PCB est arrivé !
Il me manque encore quelques composants commandés sur Ebay pour pouvoir jouer avec.

Pour ceux que ça intéresse, commande faite chez Elecrow, 49$ pour 5 plaquettes (6 reçues) hors frais de port (traitement HASL, j'aurais dû prendre de l'ENIG, pas facile de souder du 0603 là -dessus !)
Dans l'ensemble c'est plutôt bon, mais s'il y a 2/3 rayures et quelques zones ou le masque de soudure n'a pas accroché. Le masque ne passe pas entre les pattes avec un pitch de 0.5mm, dommage.
Une dizaine de petites plaquettes (30x20mm) étaient de la partie, elles étaient parfaitement réalisées.

[ucdiode86]

Le masque ne passe pas entre les pattes avec un pitch de 0.5mm, dommage.

C'est normal, trop peu de place. Non ?

Je n'est jamais eu de masque entre les pattes.

[Tiflo]

Aucune idée, je n'ai pas vraiment d'expérience pour dire si c'est normal ou non.
J'avais cru lire que c'était difficile mais pas impossible suivant le fabricant.

[ucdiode86]

Sincèrement,

Ne te prends pas la tête avec cela :) C'est inutile (surtout que je n'ai jamais vu cela jusqu'à  maintenant) et surtout cela ne va pas modifier le résultat par le soudage que tu feras à  la main.

N'hésite pas à  nus envoyer des photos une fois le soudage fini :)

[Tiflo]

Ne te prends pas la tête avec cela :) C'est inutile (surtout que je n'ai jamais vu cela jusqu'à  maintenant) et surtout cela ne va pas modifier le résultat par le soudage que tu feras à  la main.

Pas si inutile que ça, j'ai eu pas mal de difficultés à  souder ces deux puces là  en 0.5mm ! Beaucoup de pont de soudure difficile à  enlever.
Pour les composants 0603, c'est un coup de patte à  prendre, pas vraiment de difficulté. Donc la première expérience de soudure CMS se passe plutôt bien ...

Juste une petite erreur sur l'empreinte de l'ACS712, MSOP8 sur la carte aulieu de SOIC8, tant pis, on ferra sans mesure de courant ...  (U1 proche du fusible)

J'avance doucement au fur et a mesure de la réception des composants de Chine (microcontrôleur & connecteurs essentiellement, les composants de puissance venant de Farnell).
La partie qui me faisait le plus peur était le hub USB (deux puces gérants 4 ports) et après un premier test rapide ... ça marche ! Le tout avec des débits identiques au branchement direct sur le PC. A tester en chargeant l'ensemble des ports ...

[ucdiode86]

Pas si inutile que ça, pas simple à  souder les deux puces en 0.5mm ! Beaucoup de pont de soudure difficile à  enlever.

Dans ce cas, utilise du flux. Tu verras, c'est magique. Je n'utilise plus que cela surtout que pour les composants de petite taille cela permet de corriger les ponts facilement.

Un exemple : https://www.youtube.com/watch?v=V_cDV92IuWY

Seb.

[Tiflo]

J'utilise du flux, sans grand aide pour le coup.
Il faut que j'investisse dans une autre panne, celle fournie avec mon Hakko fx888D est conique, c'est vraiment pas pratique.

[ucdiode86]

Tu as la possibilité de faire une photo de près d'un des chipset ?

[Tiflo]

Je ne peux pas faire mieux.
C'est vraiment pas beau en gros plan  :-X

[ucdiode86]

Le souci , c'est que tu mets trop d'étain.

Quel est le diamètre de ton fils d'étain ?

Pour enlever l'excédent (au niveau des IC), tu peux utiliser de la tresse à  dessouder.

Il est inutile d'enlever l'excédent pour une résistance par exemple car c'est long, et on est uniquement dans l'esthétique.

[Électro-Bidouilleur]

Lorsque les broches du C.I. sont correctement soudées, tu ne devrais pas voir d'accumulation de soudure par dessus les broches, que de la soudure entre les broches et les ilôts, ainsi que sur les cotés. La magie du flux!

[Tiflo]

Merci pour vos conseils.

J'utilise du 0.4mm. La bobine doit avoir plus de 20 ans, j'imagine que ça doit jouer ...
Pour la tresse, je ne dois pas m'y prendre correctement. Elle reste collée au pad et fait parfois des dégâts. En chauffant un peu plus ça passe mieux.
Mais je n'y touche pas pour l'instant, ça fonctionne et avec les passifs à  côté c'est difficile d'accès. J’essaierai avec du fil neuf pour les cartes des copains.
Au niveau de la température, je travail autour de 280°C.

Je commence à  travailler sur le fameux boitier :
Structure en plastique imprimé et les deux surfaces dessus/dessous seront découpées dans un morceau de tôle d'alu ou acier.

Et avec la magie de l'impression 3D, on peut déjà  avoir un aperçu  8)

[ucdiode86]

Ton boitier est réalisé avec une imprimante 3D ?

Cela m’intéresse ;)

Concernant la soudure, tu es sur d'utiliser du flux, et pas du flux à  nettoyer ? Car, avec du 0.4 de diamètre d'étain sans plomb, du flux, fer à  souder à  400°, cela marche très bien de mon côté (TFQP, SOIC, 0603 aussi).

Seb.